IC China2019丨上海华岭刘远华: 先进制造工艺新设计新应用给测试技术带来巨大挑战

中国电子报|2019-09-10 11:14:08
作者:徐恒 来源:中国电子报、电子信息产业网

编者按:第二届全球IC企业家大会于9月3日-5日在上海举办。大会期间,长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共服务机构联盟揭牌仪式于9月4日举行。研讨会由上海市集成电路行业协会承办,江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、合肥市半导体行业协会合办。会上,长三角公共服务机构联盟正式揭牌成立,并通过了联盟章程,确定了联盟成员。业界专家在会上发表了精彩观点。



上海华岭集成电路技术股份有限公司副总经理刘远华:

先进制造工艺新设计新应用给测试技术带来巨大挑战

集成电路测试在产业链中有着十分重要的作用,贯穿于行业全流程。尽管集成电路测试与产业链各环节均是以数据为交互的主要形式。但在不同环节,测试均具有不同价值和意义,对每个环节的支撑作用也各不同和不可缺少。测试本身不直接生产产品。测试服务是通过建立测试平台,研发相应软硬件技术、基于测试设备和相关软硬件,提供实验室测试和量产测试服务。

当前,不断进步的先进制造工艺、新设计、新应用对测试技术带来巨大挑战。测试面临的新挑战:一是5G。目前所知的5G芯片测试需要更高频率和更多通道的新测试设备;晶圆测试需要更高密度和更高的性能,测试时间尽可能短;需要高精度来验证性能,并具有高测量可重复性以验证调制。针对5G芯片晶圆级的测试,由于它对软硬件环境有比较高的要求,通常需采用S参数、眼图、星座图等工具来确保测试结果。二是汽车电子。区别于消费电子和传统测试需求,汽车电子需要更严格和更完善的测试质量管控,在对汽车电子测试服务过程中,需要准确理解汽车电子质量体系的要求和可靠性管控工具,并加以严格执行和实施。汽车电子与消费电子测试关键的区别体现:三温测试需求;供应链15~20年长期可控;零缺陷的质量目标。三是2.5D/3D先进封装。针对物联网、手机、服务器等应用,出现了2.5D/3D等众多先进封装形式。这些先进封装的过程也带来了更多的测试环节和测试需求。四是产业链测试数据互联互通。

国内蓬勃发展的产业规模需要贯穿集成电路行业的全套测试解决方案和专业服务。上海华岭和上海市集成电路测试公共服务平台,致力于为集成电路产业提供优质、高效、快捷的集成电路测试服务,专业技术和服务得到了各级政府的大力支持和高度认可,得到了集成电路行业用户的广泛认同。

在长三角集成电路产业融合发展公共服务平台的合作框架下,上海华岭将持续加大对技术的研发投入,继续专注于测试前沿技术研究和测试服务能力的提升,努力为广大长三角行业用户和国内外行业提供更多更好的测试服务。

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