IBM大中华区董事长、总经理陈旭东:半导体行业正进入数字化重塑新阶段 原创 张维佳

中国电子报| 2022-11-17 23:36:26
作者: 张维佳 来源: 中国电子报、电子信息产业网


11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东在主旨演讲时表示,以产品和服务为中心,越来越多的半导体企业正不断在开发、流程优化以及生态系统参与等方面寻求新模式,数字化重塑已不再是可选项,而是必选项。

陈旭东表示,半导体行业发展至今,已形成复杂的生态系统。企业要想在市场竞争中占得先机,必需提升从设计、制造、供应链,到销售运营、IT运维等每一个环节的竞争力。

然而,不论是电子部件制造商、电子元件制造商还是终端产品制造商,现阶段发展都面临四大挑战。一是研发成本居高不下,资源消耗大;二是生产管理难度大,生产进度和订单追踪很难做到实时、无缝的管理;三是产品迭代越来越快,多品种、小批量、个性化订单和临时订单的加入,增加了理清产品的难度;四是供应链配套发展滞后,人工管理流程繁琐,缺乏精细化管理和数据驱动的决策。

为解决上述问题,以产品和服务为中心,越来越多的半导体企业正不断在开发、流程优化以及生态系统参与等方面寻求新模式。“对他们而言,数字化重塑已不再是可选项,而是必选项。”陈旭东说,这包括确立新的战略重点、开发新的工作方式以及培养新的专业技能,以满足企业对弹性供应链、制造工艺优化、全生命周期管理和可持续发展等各个维度的需求。

据了解,半导体企业可运用高效数字化工具,通过现代化的生产、测试平台和大量的数据革新,实现全价值链业务全面信息化、数字化、精益化、流程无断点。陈旭东介绍,IBM作为一家聚焦混合云和AI的科技公司,凭借创新技术,在企业运营的不同阶段,提供不同解决方案,帮助企业加速数字化转型。

在设计阶段,IBM LSF是业界最成熟的分布式高性能计算调度平台。它能帮助客户实现包括EDA License和服务器算力等设计资源的优化管理,在降低总体设计成本的同时,确保开发效率,加快芯片上市速度。

在制程方面,MES(制造执行系统)作为半导体生产的“大脑”,负责从订货到最终芯片成品全过程的生产活动。IBM MES系统——SiView系统能够支持7x24小时的高可用性,在生产线扩充时也不用停机、停线,帮助半导体产业从自动化执行迈向“智慧化决策”,成为12英寸晶圆主要厂商的生产系统。

在供应链方面,IBM Sterling B2B集成平台通过强大的业务集成能力,帮助企业打通整个产业链路。无论企业处于产业链的哪个部分、全球的哪个市场,都可以通过Sterling B2B集成平台,快速上线合伙伙伴、适应复杂的业务流程以及降低企业的供应链管理成本。

在运营、售后和运维方面,IBM Maximo已经成为半导体工厂设备管理不可或缺的支撑平台。它融入物联网和人工智能技术,能够有效帮助企业减低运维成本、减少设备故障停机,从而提高设备可用性。

在集成电路领域,全球的携手创新方为共赢之路。对此,陈旭东表示,在过去的数十年里,IBM根据国内需求的变化,不断调整自身定位,走过了为中国制造、在中国制造、与中国合作、与中国共创等阶段,为中国半导体产业的发展贡献了力量。未来,IBM将以混合云平台为核心,联合各种类型的生态合作方,把先进的技术、产品和优质的服务带给更广阔的半导体生态圈。

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